随着工业制造不断向微米乃至纳米级精度迈进，非破坏性检测（NDT）技术的重要性日益提升。在电子元件、复合材料及高端制造领域，如何实现高分辨率、精准且快速的三维成像，成为保证产品质量与可靠性的关键所在。近期，Waygate Technologies（贝克休斯旗下业务）推出了其最新高分辨率X射线计算机断层扫描（CT）系统——Phoenix Nanotom® HR，这一创新设备在2025年德国斯图加特Control展上首次亮相，标志着工业检测技术进入了全新的发展阶段。
技术突破：纳米聚焦X射线成像的创新应用
Phoenix Nanotom® HR作为Waygate Technologies的旗舰级高分辨率X射线系统，采用了行业领先的纳米聚焦X射线源技术，协同应用了Excillum NanoTube N3微纳聚焦射线源。这种复合技术使得系统具备极高的空间分辨率，能够对样品内部结构实现细节细腻、层次分明的三维成像，远远超越了传统工业CT设备的成像能力。在材料科学和电子制造中，这种解析力至关重要，尤其是半导体芯片、电路板组装（PCBA）以及先进传感器的微观结构检测，为制造质量提供强有力的视觉支撑。
与此同时，Phoenix Nanotom® HR的硬件配置也达到行业高标准。配备了DXR S85和DXR S100 Pro等高动态范围数字探测器，使像素分辨率降低至几十微米甚至更细，显著提升图像的细节表现力和对比度，有效捕捉缺陷特征。软件层面，Waygate Technologies推出的智能化测量分析工具能够快速进行缺陷自动识别与数据输出，大幅度提高检测过程的自动化和效率，满足工业现场复杂、多样的检测需求。
多模式复合功能：为复杂检测场景提供解决方案
Phoenix Nanotom® HR不仅局限于单一成像方式，它整合了高分辨率二维X射线成像、PlanarCT平面层断层扫描，以及高精度三维CT成像三大功能，赋予检测过程更强的灵活性和精准度。该多模态技术能够满足不同样品、不同检测目标及多层次结构的检测要求。例如，在质量控制环节中，二维成像方便快速扫描大型样品，平面层断层扫描可细致观察样品特定厚度的层面结构，而三维CT成像则实现了样品内部所有层面的无损三维复原。
这种高效灵活的检测能力广泛应用于汽车铸件、复合材料、焊接接头等工业领域，能精准识别微小裂纹、气孔、夹杂物等内部缺陷，满足各行业对材料均匀性和结构安全性的苛刻检测标准。此外，电子行业的应用更为多样，从晶体管丝印质量检测到焊点完好性评估，再到复杂电池包内部结构分析，Phoenix Nanotom® HR为研发与生产提供了坚实的技术保障，助力产品设计和工艺优化。
行业协作推动技术前沿发展
Phoenix Nanotom® HR的诞生离不开Waygate Technologies与Excillum的深度合作。Excillum作为国际领先的微纳焦点X射线源制造商，其NanoTube N3的引入极大提升了系统的射线源性能与稳定性，使得该CT设备不仅具备高分辨率，还兼顾了成像速度和持续运行的可靠性。两大行业巨头的协同创新，成功突破了以往设备在成像清晰度及检测效率上的瓶颈，为电子制造、航空航天、汽车制造及材料科学等多个领域提供了前沿的无损检测解决方案。
此外，Waygate Technologies还推出了丰富的配套服务，包括便捷的扫描服务、远程技术支持和系统升级方案，确保设备能够持续满足工业现场的多样化和个性化需求，提升设备的利用率和客户体验。
通过这种跨领域合作与技术集成，Phoenix Nanotom® HR不仅代表了最新工业CT技术的发展方向，也为推动智能制造和工业4.0背景下的高端检测注入了强大动力。
如今，凭借Phoenix Nanotom® HR先进的纳米级检测技术，制造企业能够更精准地捕捉产品内部缺陷，显著降低风险，提升生产效率和产品品质。同时，这也促进了新材料研发和工业技术创新的深入发展。随着这类高分辨率CT系统的普及及不断完善，其在工业检测领域的应用前景愈加广阔，必将在未来智能制造体系中扮演不可替代的角色，引领非破坏性检测技术步入全新时代。
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