随着全球半导体格局的不断变动，中国半导体产业正处于关键的转型期，尤其是在光刻设备这一“卡脖子”环节的自主突破上。近期，Naura Technology（纳URA科技）收购Kingsemi（金semi）股份的行动，标志着中国在半导体制造设备领域试图实现自主可控、攻克技术瓶颈的重要一步。此举不仅是一场资本运作，更代表着中国半导体产业链开始向纵向整合、更高技术层面迈进的决心。
中国半导体产业自成立以来，逐步确立了几大核心技术的攻关路线。然而，光刻机等关键设备主要依赖进口，成为制约中国先进芯片制造的严重瓶颈。基于此，Naura Technology此番以约16.9亿元人民币收购Kingsemi 9.49%的股份、并计划进一步增持的策略，既体现了对硬件核心技术的深耕，也表明了通过产业链上下游合作促进技术革新的现实路径。Naura的主营业务涵盖刻蚀和化学气相沉积，光刻设备则是芯片制造中不可或缺的前端工艺，涉及光刻胶涂布和曝光步骤。Kingsemi在光刻涂胶设备领域具有专业优势，二者的合并将形成从刻蚀到光刻的更为完整的设备体系，提高整个工艺链的协同性和创新效率。
这场收购的背后，不能忽视中美之间日益加剧的技术封锁和贸易摩擦。美国对中国半导体领域的出口限制，尤其是面向高端光刻设备和材料的管控，刺激了中国加快行业整合和技术自主的步伐。国家层面对半导体产业的支持力度空前，鼓励以研发创新和产业资本整合推动技术突破。Naura-Kingsemi的交易获得反垄断机构的无条件批准，也反映出来自政策层面对产业整合的积极态度。2023年12月，Naura Technology启动光刻系统的研发工作，组建工程师团队，彰显其不仅满足于现有业务整合，更致力于掌握关键设备核心技术的野心。
中国在半导体设备领域的崛起绝非一蹴而就。像SMEE（上海微电子设备）已能生产面向28纳米制程的光刻机，SiCarrier等企业在替代传统工艺上也展现出创新潜力，但实现真正意义上的完全自主，仍需持久的技术积累与巨额研发投入。此次收购不仅是技术整合的表现，也是策略调整的体现：通过并购合作形成产业合力，加速从单点突破到体系内全面升级。中国政府提出2025年设备自给率达到50%的目标，正通过这类资本和技术联姻逐步迈进。更广泛来看，国内设备制造商如AMEC（中微半导体设备）也在加快技术研发和市场扩展的步伐，形成多点突破、多线推进的良性发展态势。
面对高端光刻设备持续受制于国外技术封锁，Naura Technology对Kingsemi的收购，也具有重要的示范意义。它显示出中国半导体设备制造商不再满足于被动追随，而是主动寻求产业链上下游的协作与整合，构建更具竞争力的自主创新体系。未来，随着技术积累的深化和产业生态的完善，中国有望逐步冲破以光刻设备为代表的“卡脖子”技术瓶颈，提升芯片制造的整体水平，进而增强在全球半导体产业链中的话语权。
整体来看，Naura掌控Kingsemi不仅是一次简单的股权操作，更象征着中国半导体产业应对外部挑战、提升自主技术能力的里程碑。伴随着政策驱动和市场需求的双重推动，中国半导体设备领域正迎来整合与爆发的拐点。通过此次收购，中国有望缩小与国际先进水平的差距，向着实现半导体制造全链条自主控制目标迈出坚实的步伐。未来，中国产业能否真正突破光刻设备瓶颈，破解全球技术封锁，将成为全球科技竞争的重要观察窗口。
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